اپل عرضه تراشه‌های 2 نانومتری را به 2026 موکول کرد

بر اساس گزارش‌های اخیر، اپل تلاش کرده بود تا در سال ۲۰۲۵ سری جدید آیفون ۱۷ پرو را با استفاده از چیپ‌ست‌های پیشرفته ۲ نانومتری معرفی کند. اما با توجه به چالش‌هایی که شرکت TSMC، تولیدکننده‌ی اصلی چیپ‌های اپل، با آن مواجه است، به نظر می‌رسد که این برنامه با تغییراتی جدی روبرو شده و در حال حاضر عرضه‌ی چیپ‌های ۲ نانومتری به سال ۲۰۲۶ موکول خواهد شد.

این اطلاعات از کره جنوبی و به نقل از منابع آگاه به دست آمده است. طبق این گزارش‌ها، TSMC با مشکلاتی مهم در زمینه‌ی بازدهی ویفر دست و پنجه نرم می‌کند. به علاوه، چیپ‌های ۲ نانومتری هنوز نتوانسته‌اند مراحل تأیید برای تولید انبوه را با موفقیت پشت سر بگذارند و در حال حاضر، تقاضا برای محصولات آزمایشی بسیار بالا است. شرکت TSMC در حال به روزرسانی تأسیسات خود به منظور سازگاری با فرایند جدید است، فرآیندی که به طور طبیعی زمان‌بر است.

TSMC به عنوان تولیدکننده‌ی انحصاری چیپ‌های اپل دارای اهمیت ویژه‌ای است. این چیپ‌ها در انواع دستگاه‌های اپل، از جمله آیفون‌ها و مک‌بوک‌ها، به کار می‌روند. هرچند که بخش قابل توجهی از تولیدات TSMC به اپل اختصاص دارد، اما این شرکت همچنین موظف به تأمین نیازهای سایر برندهای بزرگ مانند NVIDIA و Qualcomm نیز هست. این دو شرکت در حال بررسی گسترش تولیدات خود به کارخانه‌های سامسونگ در کره جنوبی هستند تا در صورت افزایش تنش‌ها در تایوان، بتوانند از ظرفیت‌های دیگر استفاده کنند. به طور مشابه، شرکت MediaTek که نیز در تایوان واقع شده، به تولیدات TSMC وابستگی دارد و تحت تأثیر این وضعیت قرار خواهد گرفت.

در حال حاضر، TSMC به طور ماهانه ۱۰,۰۰۰ ویفر تولید می‌کند و برنامه‌ها نشان می‌دهند که این تعداد باید تا سال ۲۰۲۶ به ۸۰,۰۰۰ رسیده و تأسیسات واقع در Arizona در ایالات متحده نیز به تحقق هدف کلی تولید ۱۴۰,۰۰۰ ویفر کمک خواهد کرد. این برنامه درازمدت قرار است، تغییرات عمده‌ای را ایجاد کند و انتظار می‌رود که تولید انبوه چیپ‌های ۲ نانومتری تا سال ۲۰۲۶ آغاز شود.

با توجه به این مسائل، به احتمال زیاد اپل اولین چیپ‌های ۲ نانومتری خود را در سپتامبر یا نوامبر سال ۲۰۲۶ با چیپ‌های جدید M-series معرفی خواهد کرد. گزارش‌ها حاکی از این است که TSMC در حال حاضر با بازدهی ۶۰ درصدی در تولید ویفرهای ۲ نانومتری مواجه است. به عبارت دیگر، ۴۰ درصد از هر ویفر تولیدی به دلیل ناکارآمدی‌های فرآیند تولید قابل استفاده نیست. با توجه به هزینه‌ی هر ویفر که به حدود ۴۴ میلیون KRW (تقریباً ۳۰,۰۰۰ دلار) می‌رسد، TSMC به طور ماهانه به دلیل این مشکلات تولیدی، متحمل ضرر ۱۲۰ میلیون دلاری می‌شود که این رقم بالای ضرر به وضوح توانایی مالی این شرکت را تحت تأثیر قرار می‌دهد.

برای بهبود وضعیت، اپل تصمیم گرفته است که تا یک سال دیگر به استفاده از فرآیند ۳ نانومتری ادامه دهد تا به TSMC فرصت بدهد تا بتواند بازدهی‌ها را بهبود بخشد و قیمت‌ها را تنظیم کند. از سوی دیگر، سامسونگ نیز با چالش‌هایی مشابه روبروست و نیاز به بهبود بازدهی و عملکرد چیپ‌های ۲ نانومتری خود دارد، به‌گونه‌ای که در حال حاضر از پیشرفت‌های TSMC عقب مانده است. این رقابت جذاب و چالش‌برانگیز در دنیای فناوری، می‌تواند آینده تولید چیپ‌های پیشرفته را دستخوش تغییرات جدی کند و تاثیراتی بر بازار محصولات الکترونیکی بگذارد.