تراشه 2 نانومتری سامسونگ قدرت فوقالعادهای خواهد داشت
بخش طراحی و تولید تراشههای سامسونگ قرار است در سال آینده، بازار پردازندهها را با تراشه 2 نانومتری خود متحول کنند. این تراشه که قدرت فوقالعادهای دارد، با بهرهگیری از بهروزترین تکنولوژیهای جهان ساخته شده و بههمین دلیل قابلیتهای فوقالعادهای خواهد داشت.
امروزه رقابت بر سر قدرت پردازنده، معیاری است که همه شرکتهای فعال در حوزه تکنولوژی به دنبال آن هستند و تولید تراشه با بالاترین تراکم ترانزیستور موجود، میتواند کمپانیها را به جایگاه پرسودی برساند.
تراشههای 2 نانومتری سامسونگ در مسیر توسعه
از این رو، بخش تراشهساز سامسونگ قصد دارد در سال آینده با فناوریهای جدید خود به تکنولوژی ساخت 2 نانومتری برسند. در واقع با کوچکتر شدن این مقدار، فاصله بین ترانزیستورها کاهش یافته و در یک مجموعه یکسان، تراکم آنها بیشتر میشود.
در واقع تراکم بالاتر ترانزیستور معمولا نشاندهنده قدرت بالای آن تراشه در کنار بهرهوری انرژی بهبود یافته است. منابع نشان میدهند که بخش تراشهساز سامسونگ، تعداد لایههای EUV را تا 30 درصد افزایش داده است.
EUV دستگاه لیتوگرافی برپایه اشعه فرابنفش شدید است که تنها توسط شرکت هلندی ASML ساخته میشود. این دستگاه با استفاده از خطوط بسیار نازک، الگوهای مدار تراشه را روی ویفرهای سیلیکونی حک میکند تا به قرار دادن اجزای یک تراشه داخل آن کمک کند. البته برای استفاده در گوشیهای هوشمند، چندین لایه از این پردازندهها مورد استفاده قرار میگیرد.
برهمین اساس، بخش Samsung Foundry از 26 لایه EUV برای تولید تراشههای 2 نانومتری در سال آینده استفاده خواهد کرد. این بخش در حال حاضر از 20 لایه EUV برای تولید تراشههایی برپایه فناوری 3 نانومتری استفاده میکند و افزایش 30 درصدی استفاده از آنها، تا حد قابل توجهی میتواند قدرت تراشههای جدید را افزایش دهد.
البته ذکر این نکته نیز لازم است که استفاده از لایههای بیشتری EUV، باعث میشود ترانزیستورهای بیشتری داخل پردازنده قرار گرفته و در نتیجه با انجام سریعتر پردازشها، مصرف انرژی نیز کاهش مییابد.
بهطور کلی، پردازندههای 2 نانومتری سامسونگ 17 درصد کوچکتر از تراشههای فعلی، 18 درصد قدرتمندتر و 15 درصد کارآمدتر خواهند بود.
با نگاهی به سال 2027، پیشبینی میشود بخش تراشهساز بتواند پردازندههایی برپایه تکنولوژی 1.4 نانومتری را تولید کند که تعداد لایههای EUV آن به بیش از 30 مورد افزایش خواهد یافت.
رقابت شرکتهای تراشهساز برای رسیدن به بالاترین کارآمدی
رقیب اصلی سامسونگ در تولید تراشههای موبایلی، شرکت تایوانی TSMC است که در حال حاضر از حداکثر 25 لایه EUV برای تولید تراشههای 3 نانومتری استفاده میکند.
سامسونگ از سال 2018 به استفاده از لیتوگرافی EUV روی آورده و از آن زمان تاکنون توانسته پیشرفت قابلتوجهی را در این زمینه کسب کند.
ASML پیشبینی کرده که امسال با توجه به شدت گرفتن رقابت شرکتهای تراشهساز، تعداد بیشتری از دستگاههای لیتوگرافی EUV را ارسال خواهد کرد. البته دانستن این مورد احتمالا برایتان جالب باشد که هر یک از این دستگاهها، به اندازه یک اتوبوس مدرسه هستند و قیمتی حدود 380 میلیون دلار دارند.
در میان مشتریان ASML، شرکتهایی مانند سامسونگ و TSMC برای امسال بیشترین سفارش را از نسل جدید این دستگاهها را دادهاند. استفاده از دستگاههای جدیدتر باعث صرفهجویی در زمان و هزینه شده و همچنین محصول نهایی آنها نیز قدرت و بهرهوری بالایی خواهد داشت.
برچسبها: