اینتل و آرم برای توسعه تراشه موبایل اعلام همکاری کردند

اینتل امروز یک شراکت کلیدی را اعلام کرد که به سازندگان تراشه اجازه می‌دهد تا SoC کم مصرف را روی فرآیند 18A خود بسازند. این همکاری بر روی طراحی چیپست‌های موبایل با هسته‌های CPU مبتنی بر آرم متمرکز خواهد شد و در نهایت به خودروسازی، اینترنت اشیا، مراکز داده و هوافضا برنامه‌های کاربردی دولتی گسترش خواهد یافت.

در بیانیه مطبوعاتی منتشر شده توسط هر دو طرف، آمده است که مشتریان آرم که چیپست‌های خود را حول هسته‌های پردازنده Cortex طراحی می‌کنند، می‌توانند از فن‌آوری ترانزیستوری پیشرفته اینتل برای بهبود قدرت و عملکرد استفاده کنند. پت گلسینگر مدیر عامل شرکت اینتل گفته که این «توافق چند نسلی» گزینه‌ها و رویکردهای جدیدی را برای شرکت‌هایی که به دنبال استفاده از فن‌آوری فرآیند نسل بعدی هستند، باز خواهد کرد.

یکی از مفاد این همکاری این است که موجب می‌شود اینتل کارخانه ریخته‌گری را برای طراحان تراشه فراهم می‌کند تا در واقع تراشه‌های مذکور را تولید کنند، در حالی که آرم یک بهینه‌سازی مشترک فن‌آوری طراحی (DTCO) ارایه می‌دهد تا جریان آسان‌تر فرآیند و بهبود قدرت، عملکرد، مساحت و هزینه هسته‌های آرم را فراهم کند.

این بیانیه بخشی از استراتژی IDM 2.0 است که در آن اینتل سرمایه گذاری زیادی در ظرفیت تولید در سراسر جهان از جمله آمریکا و اتحادیه اروپا انجام می‌دهد. چنین حرکتی زنجیره تامین را متعادل می‌کند و تنگنای ایجاد شده در حال حاضر به دلیل تقاضای انبوه تعدادی از سازندگان تراشه را کاهش می‌دهد.

فرآیند 18A اینتل به طور اساسی یک فن‌آوری ۱٫۸ نانومتری است؛ حرف A مخفف «Angstrom» است، یک واحد متریک طول که یک گام کوچکتر از نانومتر است و در واقع یک ده میلیاردیم متر یا یک صد میلیونیم سانتیمتر محسوب می‌شود. حرکت رو به جلو به سمت چنین فن‌آوری بیانگر این است که SoCهای آینده با تراکم ترانزیستوری بسیار زیادتر، حتی کوچکتر از تراشه‌های فعلی خواهند بود.