جزئیات اولیه Snapdragon 8 Elite 2 و Dimensity 9500 فاش شد

تحلیلگران و منابع خبری در حوزه فناوری، جزئیات بیشتری را در مورد برنامه‌های شرکت‌های کوالکام و مدیاتک برای نسل جدید چیپست‌های پرچمدار خود منتشر کرده‌اند. این اطلاعات شامل معماری هسته‌ها و پیکربندی آن‌ها می‌شود و نشان می‌دهد که هر دو شرکت ممکن است در سال جاری میلادی از دو سیستم-روی-چیپ (SoC) پرچمدار رونمایی کنند. این اقدام می‌تواند به شرکت‌های تولیدکننده گوشی‌های هوشمند، گزینه‌های متنوع‌تری برای انتخاب و استفاده در محصولات آتی خود ارائه دهد.

انتظار می‌رود کوالکام و مدیاتک در ماه آینده میلادی از چیپست‌های جدید خود پرده بردارند. کوالکام احتمالاً Snapdragon 8s Gen 4 را معرفی خواهد کرد، در حالی که مدیاتک نیز انتظار می‌رود Dimensity 9400+ را به بازار عرضه نماید. این چیپست‌ها بلافاصله پس از معرفی، در طیف وسیعی از دستگاه‌های هوشمند مورد استفاده قرار خواهند گرفت. با این حال، هر دو شرکت نگاه ویژه‌ای به نسل بعدی مدل‌های پرچمدار خود دارند و افشاگری‌های اخیر، اطلاعات دقیق‌تری را در مورد Snapdragon 8 Elite 2 و Dimensity 9500 در اختیار علاقه‌مندان قرار داده است.

بر اساس گزارش‌های منتشر شده توسط Digital Chat Station، کوالکام قصد دارد در اواخر سال جاری دو چیپست پرچمدار با شناسه مدل‌های "SM8850" و "SM8845" معرفی کند. در حالی که مدل "SM8850" تقریباً به طور قطع همان Snapdragon 8 Elite 2 خواهد بود ماهیت و مشخصات دقیق مدل "SM8845" هنوز مشخص نیست. با این وجود، نکته قابل توجه این است که هر دو چیپست بر پایه فناوری ساخت 3 نانومتری شرکت TSMC تولید خواهند شد و همچنان از طراحی‌های هسته Nuvia که توسط کوالکام به دست آمده است، بهره خواهند برد. استفاده از فناوری 3 نانومتری TSMC می‌تواند بهبود قابل توجهی در عملکرد و کارایی مصرف انرژی این چیپست‌ها به همراه داشته باشد.

در سوی دیگر، سری MediaTek Dimensity 9500 نیز مشابه رقیب خود از کوالکام، با استفاده از فرآیند ساخت 3 نانومتری N3P شرکت TSMC تولید خواهد شد. انتظار می‌رود مدیاتک نیز دو چیپست در این سری عرضه کند: Dimensity 9500 اصلی و مدل دیگری که به طور موقت Dimensity 9450 نامیده شده است. احتمالاً Dimensity 9450 نسخه ارزان‌تر و با قدرت پردازشی کمی پایین‌تر از Dimensity 9500 خواهد بود و هدف از عرضه آن، ارائه گزینه‌ای مقرون به صرفه‌تر برای تولیدکنندگان گوشی‌های هوشمند است.

در مورد مشخصات فنی Dimensity 9500، گزارش‌ها حاکی از آن است که این چیپست از پیکربندی هسته 1+3+4 بهره خواهد برد. این پیکربندی شامل یک هسته قدرتمند X9، سه هسته سری A7 و چهار هسته سری A55 از ARM خواهد بود که با نام‌های رمز "Travis"، "Alto" و "Gelas" شناخته می‌شوند و هنوز به طور رسمی معرفی نشده‌اند. این ترکیب از هسته‌ها می‌تواند عملکرد بسیار خوبی را در زمینه‌های مختلف از جمله اجرای برنامه‌های سنگین و چندوظیفگی ارائه دهد. در بخش واحد پردازش گرافیکی (GPU)، مدیاتک همچنان به استفاده از سری Immortalis ARM ادامه خواهد داد که انتظار می‌رود عملکرد گرافیکی قابل توجهی را به ارمغان بیاورد. بر اساس ادعاهای منتشر شده، Dimensity 9500 می‌تواند در تست AnTuTu به امتیاز کلی در حدود 3.5 میلیون دست یابد. برای مقایسه، قدرتمندترین دستگاه مجهز به Dimensity 9400 در رتبه‌بندی رسمی AnTuTu، یعنی گوشی Vivo X200 Pro، توانسته است امتیاز کلی 2.44 میلیون را کسب کند. این اختلاف چشمگیر نشان می‌دهد که Dimensity 9500 می‌تواند یک ارتقاء عملکردی قابل توجه نسبت به نسل قبلی خود باشد و قدرت پردازشی بسیار بالایی را در اختیار گوشی‌های هوشمند آینده قرار دهد.

عرضه این چیپست‌های قدرتمند از سوی کوالکام و مدیاتک می‌تواند تاثیر بسزایی بر بازار گوشی‌های هوشمند داشته باشد و منجر به تولید دستگاه‌هایی با عملکرد بهتر، کارایی بیشتر در مصرف انرژی و قابلیت‌های پیشرفته‌تر در زمینه‌های مختلف مانند عکاسی، هوش مصنوعی و بازی‌های موبایلی شود. رقابت تنگاتنگ بین این دو شرکت، همواره به نفع مصرف‌کنندگان بوده و انتظار می‌رود که نسل بعدی چیپست‌های پرچمدار آن‌ها نیز این روند را ادامه دهد.