آیفون 18 پرو سال آینده با این 5 ویژگی حیرت‌انگیز از راه می‌رسد

در حالی که تا عرضه مدل‌های آیفون 18 تقریبا 18 ماه فاصله داریم، اما در حال حاضر برخی شایعات اولیه در مورد آیفون 18 پرو منتشر شده که برخی ویژگی‌های کلیدی و حیرت‌انگیز این گوشی را نشان می‌دهند. در ادامه با این ویژگی‌ها می‌توانید آشنا شوید.

سنسور فیس‌آیدی زیر نمایشگر

در آوریل 2023، راس یانگ، تحلیل‌گر صنعت نمایشگر، نقشه راهی را به اشتراک گذاشت که نشان می‌داد مدل‌های آیفون 17 پرو دارای سنسور فیس‌آیدی زیر نمایشگر خواهند بود. با این حال، این افشاگر در می 2024 اعلام کرد که طبق شنیده‌ها، این تغییر تا سال 2026 به تعویق افتاده است.

اگر این ادعا نهایی صحت داشته باشد، قرارگیری سنسور فیس‌آیدی در زیر نمایشگر گوشی‌های اپل بالاخره در مدل‌های آیفون 18 و آیفون 18 پرومکس سال آینده محقق خواهد شد. حتی با قرارگیری سنسور فیس‌آیدی در زیر صفحه‌نمایش هم انتظار می‌رود که داینامیک آیلند همچنان ثابت بماند، با این حال ممکن است کوچک‌تر شود. البته وعده کوچک‌تر شدن و تغییر ظاهر داینامیک آیلند از مدل‌های آیفون 17 داده شده و احتمالا این روند در مدل‌های آیفون 18 پرو هم ادامه خواهد داشت.

از طرف دیگر، مدل‌های آیفون 18 پرو احتمالا فقط یک سوراخ در بالای نمایشگر برای دوربین سلفی خواهند داشت، مشابه گوشی‌های هوشمند اندرویدی امروزی مانند پیکسل 9 و گلکسی اس 25. البته هنوز در این حد از جزئیات برای افشاگری زود بوده و احتمالا در ماه‌های آینده، این جزئیات با اطلاعات حقیقی‌تر جایگزین خواهند شد.

دیافراگم متغیر

به گفته تحلیل‌گر، مینگ چی کو، دوربین اصلی فیوژن 48 مگاپیکسلی در هر دو مدل آیفون 18 پرو دارای دیافراگم متغیر خواهند بود.

با دیافراگم متغیر، کاربران می‌توانند میزان نوری را که از لنز دوربین رد شده و به سنسور می‌رسد را کنترل کنند. دوربین‌های اصلی آیفون 14 پرو، آیفون 15 پرو و آیفون 16 پرو دارای دیافراگم ثابت f/1.78 هستند و لنز دوربین همیشه به‌صورت کامل باز بوده و همیشه در بازترین حالت دیافراگم عکاسی کرده‌اند. طبق این شایعه، با مدل‌های آیفون 18 پرو، کاربران می‌توانند به‌صورت دستی میزان دیافراگم را تغییر دهند.

قابلیت دیافراگم متغیر در مدل‌های آیفون 18 پرو به کاربران امکان کنترل بیشتری بر عمق میدان می‌دهد، مفهومی که میزان وضوح سوژه در پیش‌زمینه را نسبت به پس‌زمینه تعیین می‌کند. با این حال با توجه به این که آیفون‌ها به‌دلیل محدودیت‌های اندازه، سنسورهای تصویری کوچک‌تری دارند و به همین خاطر مشخص نیست که این بهبود تاچه حدی می‌تواند معنی‌دار باشد.

سنسور تصویر سامسونگ

براساس گزارش‌های منتشر شده، سامسونگ در حال توسعه یک سنسور دوربین سه لایه جدید است که انتظار می‌رود اپل از آن برای مدل‌های آیفون 18 پرو استفاده کند. این سنسور تصویر پیشرفته، دوربین آیفون 18 را فوق‌العاده‌تر کرده و مزایای دیگری مانند کاهش نویز در عکس‌ها، افزایش دامنه داینامیکی و غیره را ارائه می‌دهد.

به‌طور دقیق‌تر، این تکنولوژی پیشرفته، "PD-TR-Logic" نامیده شده و به سنسور دوربین با سه لایه مدار متصل به آن اشاره دارد. سونی مدت‌هاست که تامین‌کننده انحصاری سنسورهای تصویر برای دوربین‌های آیفون بوده و بنابراین ورود سامسونگ به این عرصه قابل‌توجه خواهد بود.

در جولای 2024، مینگ چی کو گفت که انتظار دارد سامسونگ از سال 2026، یعنی زمانی که انتظار می‌رود مدل‌های آیفون 18 پرو عرضه شوند، سنسورهای دوربین 48 مگاپیکسلی فوق‌عریض را برای آیفون‌ها تامین کند.

تراشه مودم C2

اپل ماه گذشته، تراشه مودم C1 اختصاصی خود را در آیفون 16e به‌عنوان بخشی از برنامه چند ساله برای جدا شدن از انحصار مودم‌های کوالکام معرفی کرد. به گفته جف پو، تحلیل‌گری که شرکت‌های زنجیره تامین اپل را پوشش می‌دهد، نسل دوم این تراشه مودم اپل، یعنی C2 در مدل‌های آیفون 18 پرو سال آینده عرضه خواهد شد.

جای تعجب نیست که سرعت تراشه مودم C2 از C1 بالاتر بوده و علاوه‌بر این، از تکنولوژی mmWave پشتیبانی خواهد کرد. همچنین بهبودهای بیشتر در بهره‌وری انرژی هم از احتمالاتی است که می‌توان برای تراشه مودم C2 پیش‌بینی کرد.

تراشه A20 Pro با اپل اینتلیجنس ارتقایافته

تراشه A20 Pro برای مدل‌های آیفون 18 پرو، برخلاف شایعات اولیه که اشاره می‌کردند قرار است براساس فرآیند 2 نانومتری ساخته شوند، همچنان با فرآیند 3 نانومتری TSMC تولید خواهند شد. این همان فرآیندی است که انتظار می‌رود برای تراشه A19 Pro که در مدل‌های آیفون 17 پرو عرضه خواهد شد، استفاده شود و بنابراین، مدل‌های آیفون 18 پرو احتمالا نسبت به مدل قبلی، بهبود عملکرد کلی نسبتا کمی خواهند داشت.

جف پو انتظار دارد که تراشه A20 Pro یک ارتقا قابل‌توجه داشته باشد که به گفته او، به پردازش سریع‌تر قابلیت‌های هوش مصنوعی اپل اینتلیجنس کمک خواهد کرد. او به‌طور مشخص اشاره کرد که این تراشه از فناوری بسته‌بندی CoWoS یا همان Chip on Wafer on Substrate شرکت TSMC استفاده خواهد کرد که امکان یکپارچگی بیشتر پردازنده، حافظه یکپارچه و موتور عصبی تراشه را فراهم می‌کند.