فن سیلیکونی XMC-2400؛ راهکار جدید خنک کردن پردازنده گوشی‌های هوشمند

در سال‌های اخیر، با معرفی فن میکرو خنک‌کننده XMC-2400 توسط شرکت xMEMS، چشم‌انداز خنک‌سازی فعال در گوشی‌های هوشمند متحول شده است. این فن با ضخامت تنها یک میلی‌متر و طراحی کاملاً سیلیکونی، کوچک‌ترین و سبک‌ترین فن خنک‌کننده در جهان است. XMC-2400 با استفاده از یک محرک الکترواستاتیکی، پره‌های خود را با سرعت بسیار بالا حرکت داده و با ایجاد ارتعاشات اولتراسونیک، جریان هوای قابل توجهی تولید می‌کند. این فن قادر است جریان هوای 39cc/sec و فشار معکوس 1000Pa را تامین کند. همچنین، با دارا بودن استاندارد مقاومت در برابر گرد و غبار و آب IP58، برای استفاده در دستگاه‌های بسته مانند گوشی‌های هوشمند بسیار مناسب است.

سیلیکون به عنوان ماده اصلی ساخت فن XMC-2400، مزایای بسیاری از جمله مقاومت بالا در برابر حرارت، قابلیت تولید در ابعاد بسیار کوچک و سازگاری با فرآیندهای تولید نیمه‌رسانا را به همراه دارد. این ویژگی‌ها، XMC-2400 را به یک گزینه ایده‌آل برای استفاده در دستگاه‌های الکترونیکی کوچک و حساس به حرارت تبدیل کرده است.

با توجه به مزایای متعدد فن XMC-2400، می‌توان انتظار داشت که در آینده نزدیک شاهد استفاده گسترده از این فناوری در دستگاه‌های الکترونیکی، به ویژه گوشی‌های هوشمند باشیم. خنک‌سازی فعال نه تنها عملکرد دستگاه‌ها را بهبود می‌بخشد، بلکه عمر مفید آن‌ها را نیز افزایش می‌دهد. با این حال، پیاده‌سازی این فناوری در گوشی‌های هوشمند با چالش‌هایی مانند محدودیت‌های فضایی و تأثیر بر ضخامت دستگاه همراه است.

این فن ابعادی برابر با 9.26 در 7.6 در 1.08 میلی‌متر دارد، وزن آن کمتر از 150 میلی‌گرم است و تقریباً 30 میلی‌وات توان مصرف می‌کند. این فناوری شباهت‌های زیادی با سیستم AirJet شرکت Frore Systems دارد، اما به‌مراتب نازک‌تر است و شرکت xMEMS آن را به‌عنوان یک راه‌حل مناسب برای گوشی‌های همراه، تبلت‌ها، هدست‌های واقعیت مجازی، نوت‌بوک‌ها و دستگاه‌های دستی مخصوص بازی معرفی کرده است.

به دلیل اینکه این فن از ساختار کاملاً سیلیکونی بهره می‌برد، هیچ صدایی تولید نمی‌کند و به دلیل عملکرد در فرکانس‌های مافوق صوت، هیچ لرزشی ایجاد نمی‌شود. در حالی که این فناوری برای دستگاه‌های بزرگ‌تر مانند دستگاه‌های دستی و نوت‌بوک‌ها بسیار منطقی به نظر می‌رسد، هنوز مشخص نیست که جریان هوا در گوشی‌های همراه چگونه مدیریت می‌شود؛ زیرا بیشتر گوشی‌ها دارای طراحی کاملاً بسته هستند و این موضوع هنگام تخلیه هوای گرم به بیرون مشکل‌ساز می‌شود.

xMEMS اعلام کرده است که از سال 2025، راه‌حل خنک‌سازی فعال XMC-2400 را در اختیار مشتریان خود قرار خواهد داد و انتظار می‌رود این محصول از سال 2026 در بازار موجود باشد. اگرچه این زمان‌بندی ممکن است طولانی به نظر برسد، اما در صورت موفقیت در یکپارچه‌سازی خنک‌سازی فعال در گوشی‌های هوشمند، شاهد تحولی عظیم در این صنعت خواهیم بود. این فناوری می‌تواند به طور قابل توجهی عملکرد و عمر مفید دستگاه‌ها را بهبود بخشد.