اپل قصد دارد از تراشه M5 بصورت دوگانه استفاده کند

بر طبق گزارش‌ها اپل از فناوری بسته‌بندی SoIC پیشرفته‌تری برای تراشه‌های M5 خود استفاده خواهد کرد و این به عنوان بخشی از یک استراتژی دو وجهی برای رفع نیاز روزافزون خود به تراشه‌هایش است که می‌تواند سیستم‌های مک مصرفی را تامین کند و عملکرد مراکز داده و ابزارهای هوش مصنوعی آینده خود را که به فضای ابری متکی هستند، افزایش دهد.

فناوری SoIC (سیستم روی تراشه یکپارچه) که توسط TSMC توسعه یافته و در سال ۲۰۱۸ رونمایی شد، امکان قرار دادن تراشه‌ها را در یک ساختار سه بعدی فراهم می‌کند و عملکرد الکتریکی و مدیریت حرارتی بهتری را در مقایسه با طراحی‌های تراشه‌های دو بعدی سنتی ارایه می‌دهد.

به گزارش اکونومیک دیلی، اپل همکاری خود را با TSMC در نسل بعدی پکیج هیبریدی SoIC گسترش داده است که علاوه بر این، فناوری قالب‌گیری کامپوزیت فیبر کربن گرمانرم را ترکیب می‌کند. گفته می‌شود این بسته در مرحله تولید آزمایشی کوچک قرار دارد و قصد دارد تراشه‌ها را در سال‌های ۲۰۲۵ و ۲۰۲۶ برای مک‌های جدید و سرورهای ابری هوش مصنوعی تولید کند.

ارجاعاتی به آنچه که تصور می‌شود تراشه M5 اپل باشد، پیش‌تر در کد رسمی اپل کشف شده است. اپل در حال کار روی پردازنده‌هایی برای سرورهای هوش مصنوعی خود است که با فرآیند ۳ نانومتری TSMC ساخته شده‌اند و هدف آن تولید انبوه تا نیمه دوم سال ۲۰۲۵ است. با این حال به گفته جف پو تحلیلگر موسسه هایتونگ، برنامه‌های اپل در اواخر سال ۲۰۲۵ مونتاژ سرورهای هوش مصنوعی مجهز به تراشه M4 خود است.

در حال حاضر اعتقاد بر این است که سرورهای ابری هوش مصنوعی اپل روی تراشه‌های M2 Ultra متصل به چندگانه اجرا می‌شوند که در ابتدا فقط برای مک‌های دسکتاپ طراحی شده بودند. گفته شده است که هر زمان که M5 به کار گرفته می‌شود، طراحی پیشرفته دو منظوره آن نشانه‌ای از تصحیح آینده اپل برای برنامه‌اش برای ادغام عمودی زنجیره تامین خود برای عملکردهای هوش مصنوعی در رایانه‌ها، سرورهای ابری و نرم‌افزار خواهد بود.