شیائومی میکس فولد ۳ به نسخه اورکلاک‌شده اسنپدراگون ۸ نسل دو مجهز خواهد شد
تبلیغات
شیائومی با برگزاری رویدادی بزرگ در ۲۳ مرداد (۱۴ اوت) از محصولات جدید خود شامل گوشی تاشو شیائومی میکس فولد ۳ رونمایی خواهد کرد. حالا در فاصله تنها دو روز مانده به برگزاری این رویداد، نسل جدید گوشی تاشو غول فناوری چینی در بنچمارک گیک‌بنچ قرار گرفت و تراشه به کار رفته در آن تایید شد.
طبق پایگاه اطلاعاتی گیک‌بنچ، شیائومی میکس فولد ۳ به نسخه اورکلاک‌شده تراشه اسنپدراگون ۸ نسل دو مجهز خواهد بود. در این راستا، هسته اصلی سخت‌افزار پرچمدار کوالکام قادر است به فرکانس حداکثری ۳٫۳۶ گیگاهرتزی دست پیدا کند. این تراشه برای اولین بار با نام Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy و همراه با سری گلکسی اس ۲۳ معرفی شده بود. پردازنده گرافیکی تراشه کوالکام نیز بهبود داشته است.
در تست‌های تک هسته‌ای و چند هسته‌ای، شیائومی میکس فولد ۳ به ترتیب امتیازهای ۲۰۷۱ و ۵۴۱۹ را به خود اختصاص داده است. مطابق انتظار، این گوشی با اندروید ۱۳ در گیک‌بنچ ثبت شده است. به علاوه، دستگاه موردانتظار شیائومی با حافظه رم ۱۶ گیگابایتی در این بنچمارک لیست شده ولی انتظار می‌رود کانفیگ‌های بیشتری از آن عرضه شود.
با توجه به گزارش‌ها و شایعات قبلی، شیائومی میکس فولد ۳ از نمایشگر ۸٫۰۲ اینچی داخلی با رزولوشن تصویر 2K و نرخ نوسازی ۱۲۰ هرتزی بهره خواهد برد. نمایشگر ۶٫۵ اینچی خارجی نیز از رزولوشن تصویر فول اچ‌دی پلاس و نرخ نوسازی ۱۲۰ هرتزی پشتیبانی می‌کند. دوربین سلفی گوشی نیز در زیر نمایشگر داخلی قرار خواهد گرفت.
باتری شیائومی میکس فولد ۳ از ظرفیت ۴۸۰۰ میلی‌آمپر ساعتی با شارژ باسیم ۶۷ واتی و شارژ بی‌سیم ۵۰ واتی برخوردار خواهد بود. پنل پشتی گوشی تاشو شیائومی میزبان چهار دوربین شامل سنسور اصلی ۵۰ مگاپیکسلی، سنسور تله‌فوتو، لنز فوق عریض و سنسور تله‌فوتو پریسکوپی است. شیائومی میکس فولد ۳ نازک‌ترین گوشی تاشو فولد دنیا محسوب می‌شود.
