اسنپدراگون 865 و اسنپدراگون 765 به همراه حسگر جدید اثر انگشت معرفی شدند

کوآلکام روز سه‌شنبه مراسم سالانه اسنپدراگون تِک سامیت را در هاوایی آمریکا آغاز کرد. این شرکت در روز اول از دو چیپست جدید در پلتفرم ماژولار خود رونمایی کرد: اسنپدراگون 865 که جایگزین اسنپدراگون 855 است، و اسنپدراگون 765/765G که چیپستی جدیدی با پشتیبانی از فناوری 5G است.

پلتفرم ماژولار کوآلکام ابزارهایی را در اختیار اپراتورها قرار می‌دهد تا آن‌ها با سهولت بیشتری بتوانند فناوری‌های 5G خود را در چیپست‌های جدید پیاده‌سازی کنند.

اسنپدراگون ۸۶۵ می‌تواند با مودم اسنپدراگون X55 جفت شود؛ این مودم نسل جدید مودم X50 است که حالا بهتر و بهینه‌تر از قبل عمل می‌کند. مودم X55 به لحاظ تئوری سرعت دانلود و آپلود بالاتری دارد و از شبکه‌های مستقل (SA) و غیرمستقل (NSA) نسل پنجم پشتیبانی می‌کند. این مودم همچنین با شبکه‌های mmWave و Sub-6GHz سازگار است و در شبکه‌های Sub-6GHz پهنای باند بهینه‌تری دارد.

اسنپدراگون 765G به صورت یکپارچه با سازگاری 5G به بازار می‌آید، اما اطلاعات خاصی درباره مودم آن در دسترس نیست. با این حال احتمال دارد که در دو روز باقی مانده از این رویداد اطلاعات بیشتری در این باره به دست آوریم.

خبر بعدی مربوط به فناوری جدید حسگر اثر انگشت درون صفحه‌ای کوآلکام است که 3D Sonic Max نام دارد. این حسگر جدید می‌تواند ناحیه بسیار بزرگ‌تری از صفحه نمایش را پوشش دهد و بگذارد کاربر با دو انگشت احراز هویت شود. افزون بر این، دقت این حسگر نسبت به قبل خیلی بهتر شده است.

گلکسی اس ۱۰ سامسونگ از نسخه قبلی 3D Sonic Sensor استفاده می‌کرد که گاها کند، غیردقیق و غیرقابل اطمینان ظاهر می‌شد. به‌علاوه، نسخه قبلی این فناوری در زمان استفاده از برخی محافظ‌های صفحه درست عمل نمی‌کرد.

حالا باید منتظر بمانیم و ببینیم که آیا سامسونگ در گلکسی اس ۱۱ به سراغ نسخه جدید این فناوری می‌رود یا از روش جدیدی برای احراز هویت کاربر استفاده خواهد کرد.