شرکت TSMC از فناوری تولید تراشه هیجان‌انگیز ۱٫۶ نانومتری رونمایی کرد

شرکت TSMC سازنده تراشه‌های اپل اعلام کرده که قصد دارد تراشه‌های ۱٫۶ نانومتری بسیار پیشرفته‌ای تولید کند که می‌تواند برای نسل های آینده اپل سیلیکون باشد.

دیروز این شرکت از یک سری فناوری، از جمله فرآیند تولید تراشه «A16» که یک گره ۱٫۶ نانومتری است، رونمایی کرد. این فناوری جدید به طور قابل توجهی چگالی و عملکرد منطقی تراشه را افزایش می‌دهد و نویدبخش بهبودهای قابل توجهی برای محصولات محاسباتی با عملکرد بالا (HPC) و مراکز داده است.

از لحاظ تاریخی، اپل یکی از اولین شرکت‌هایی است که فناوری‌های جدید و پیشرفته ساخت تراشه را اتخاذ کرده است. به عنوان مثال، اپل اولین شرکتی بود که از گره ۳ نانومتری TSMC با تراشه A17 Pro در آیفون ۱۵ پرو و آیفون ۱۵ پرو مکس استفاده کرد و اپل نیز احتمالا در گره‌های آینده این سازنده تراشه از این روش پیروی خواهد کرد. پیشرفته‌ترین طراحی‌های تراشه‌های اپل در طول تاریخ در آیفون ظاهر شده‌اند، قبل از اینکه به خط تولید آیپد و مک راه پیدا کنند و در نهایت به اپل واچ و اپل تی‌ وی سرازیر شوند.

فناوری A16 که TSMC قصد دارد تولید آن را در سال ۲۰۲۶ آغاز کند، از ترانزیستورهای نانوصفحه‌ای نوآورانه به همراه راه حل جدید ریل برقی پشتی استفاده می‌کند. انتظار می‌رود این توسعه ۸ تا ۱۰ درصد افزایش سرعت و ۱۵ تا ۲۰ درصد کاهش مصرف انرژی را در همان سرعت‌ها در مقایسه با فرآیند N2P، در کنار بهبود تراکم تراشه تا ۱٫۱۰ برابر ایجاد کند.

شرکت TSMC همچنین از عرضه فناوری «System on Wafer» یا همان SoW خود خبر داده که چندین قالب را در یک ویفر ادغام می‌کند تا قدرت محاسباتی را در عین اشغال فضای کمتری افزایش دهد، توسعه‌ای که می‌تواند برای عملیات مرکز داده اپل متحول شود. اولین پیشنهاد SoW این شرکت که در حال حاضر در حال تولید است، بر اساس فناوری یکپارچه Fan Out است. از طرف دیگر نسخه پیشرفته‌تر چیپ روی ویفر که از فناوری CoWoS بهره می‌برد، در سال ۲۰۲۷ آماده می‌شود.

شرکت TSMC در حال پیشرفت به سمت تولید تراشه‌های ۲ نانومتری و ۱٫۴ نانومتری است که احتمالا برای نسل‌های آینده اپل سیلیکون خواهد بود. گره ۲ نانومتری «N2» آن برای تولید آزمایشی در نیمه دوم سال ۲۰۲۴ و تولید انبوه در اواخر سال ۲۰۲۵ برنامه‌ریزی شده است و پس از آن در اواخر سال ۲۰۲۶ فرآیند «N2P» بهبود یافته دنبال می‌شود. تولید آزمایشی گره ۲ نانومتری در نیمه دوم سال ۲۰۲۴ با افزایش تولید در مقیاس کوچک در سه ماهه دوم سال ۲۰۲۵ آغاز خواهد شد. در سال ۲۰۲۷ تاسیسات TSMC در تایوان به سمت تولید تراشه‌های ۱٫۴ نانومتری «A14» تغییر خواهند کرد.

انتظار می‌رود تراشه‌های A18 آینده اپل برای سری آیفون ۱۶ مبتنی بر فرایند N3E باشند، در حالی که انتظار می رود «A19» برای مدل‌های آیفون ۲۰۲۵ اولین تراشه ۲ نانومتری اپل باشد. در سال بعد، اپل احتمالا به نسخه بهبود یافته این گره ۲ نانومتری و به دنبال آن فرآیند ۱٫۶ نانومتری جدید معرفی شده، حرکت خواهد کرد.

هر گره متوالی شرکت TSMC از نظر چگالی، عملکرد و کارایی ترانزیستور از نسل قبلی خود پیشی می گیرد. اواخر سال گذشته، مشخص شد که این شرکت نمونه اولیه تراشه‌های ۲ نانومتری را قبل از معرفی مورد انتظار در سال ۲۰۲۵ به اپل نشان داده است؛ موضوعی که نشان می‌دهد تعهد غول تراشه‌سازی دنیا به اپل خدشه‌ناپذیر است.